リフロー溶接は,電子機器製造業界で広く使用されている印刷回路板 (PCB) に表面マウントコンポーネントを溶接するための技術である.紹介する内容です:

原則

熱付け時に溶接パスタを溶かすために外部の熱源が利用され,電子部品のピンや電極をPCBのパッドに接続します.信頼性の高い電気と機械の接続を形成する.

設備

リフロー溶接装置は,通常,加熱システム,輸送システム,冷却システム,制御システムなどで構成されています.,または両者の組み合わせで,PCBが異なる温度ゾーンで予熱,温度上昇,リフロー,冷却などの段階を通過することができます.

プロセスの流れ

• 溶接 ペスト 印刷: 適量 の 溶接 ペスト が ステンシル を 通し て PCB の パッド に 印刷 さ れ ます.

• 部品のマウント: ピック・アンド・プレイス・マシンを使用して,PCBの対応位置に表面マウント・コンポーネントを正確に配置します.

リフロー溶接: 組み立てられた部品を含むPCBはリフロー溶接炉に配置され,設定された温度曲線に従って加熱されます.PCBと部品は水分と溶媒を除去するためにゆっくりと熱されます.溶接パスタの流れが活性化され,温度上昇ゾーンでは,溶接パスタが溶融温度に達するために温度が急速に上昇します.リフローゾーン溶接パスタは完全に溶け,部品のピンとPCBのパッドを湿らせ,良い溶接接体を形成します.冷却ゾーンでは,溶接器の接合体は溶接プロセスを完了するために急速に冷却され固化されます..

利点

• 高品質の溶接,高精密の溶接を実現し,完全で信頼性の高い溶接関節と良好な一貫性.

• 大規模な自動化生産に適した高生産効率で,連続作業が可能

• 環境への汚染が減る.波溶接などの伝統的な溶接プロセスと比較して,フルックスなどの化学物質が使用される量は少なくなります.

応用分野

コンピュータ,携帯電話,タブレット,自動車電子機器,航空宇宙電子機器,など