退潮はんだ付けすることの主要な欠陥の分析!

•はんだの球:理由:

•1。スクリーン印刷された穴はパッドと一直線に並ばないし、はんだに汚れたPCBを貼らせる印刷は正確ではない。

•2。はんだののりは酸化の環境のあまり--にさらされ、空気のたくさんの水は吸われる。

•3。暖房は精密、余りに遅くおよび不均等ではない。

•4。熱する率は余りに速く、予備加熱間隔は余りに長い。

•5。はんだののりは余りに速い乾燥する。

•6.不十分な変化活動。

•7.小粒子が付いている余りにも多くの錫の粉。

•8。変化非持久性は退潮プロセスの間に不適当である。はんだの球のためのプロセス承認の標準は次のとおりである:パッドまたは銅線間の間隔が0.13mmのとき、はんだの球の直径は0.13mmを超過できないまたは600mm正方形区域内に5つ以下のはんだの球がある場合もない。

•連結:一般的に、はんだの、はんだののりが余りに薄いことである連結の原因ははんだののりのはんだののり、低いチキソトロピー、容易な圧縮、および余りに大きいはんだののりの粒子の低い金属か固形分を含んで。変化の表面張力は余りに小さい。パッド、余りに最も高いピークの退潮の温度、等のたくさんのはんだののり。

•開けなさい:理由:

•1。はんだののりの量は十分ではない。

•2。構成ピンのcoplanarityは十分ではない。

•3。錫は十分にぬれていない（溶けるない十分および流動率はよくない）し、錫の損失を引き起こすには錫ののりにより余りにも薄い。

•4。ピンは（突進の草）のような錫を吸うまたは近くに関係の穴がある。ピンのcoplanarityは良ピッチおよび超良ピッチ ピン部品のために特に重要である。1つの解決はパッドの錫を先立って加えることである。ピン吸引は熱する速度をもっと減速し、地面および上のより少ない暖房を熱することによって防ぐことができる。より遅いぬれる速度および高い活発化の温度の変化またはピン吸引を減らす溶けることを遅らせるのにSn/Pbの異なった比率のはんだののりを使用することもまた可能である。