退潮はんだ付けすることの基本的な知識

退潮はんだ付けする技術は電子製造業の分野で新しくない。私達のコンピュータで使用されるこのプロセスによるサーキット ボードにさまざまな板の部品ははんだ付けされる。部品が貼られたサーキット ボードにの中のヒーター回路が最高に暖房の後で空気か窒素を十分な温度使用するこの装置、それ吹くある、ようにメイン ボードが付いている部品の溶解そして結束の両側のはんだ。このプロセスの利点は酸化避けることができる温度が制御し易いことであり溶接プロセスの間に製造原価はより制御し易い。

SMTの配置の全ライン プロセスでは、配置機械が配置プロセスを完了した後、次のステップは溶接プロセスであり、退潮はんだ付けするプロセスは全体のSMTの表面の台紙の技術の最も重要なプロセスである。共通の溶接におよび溶接装置ははんだ付けする波高点退潮はんだ付けするおよび他が装置ある。

退潮はんだ付けすることのための温度帯は何であるか。それぞれの役割は何であるか。

SMTの退潮はんだ付けする予熱地帯

退潮はんだ付けすることの第一歩は予備加熱している。予熱は錫を浸すときはんだののりを活動化させること急速な高温暖房によって引き起こされる予備加熱の行動を避け、そして室温でターゲット温度を達成するためにPCB板を均等に熱する。熱するプロセスの間に、熱する率は制御されるべきである。サーキット ボードおよび部品への損害を与えるには余りにも速ければ、によりかもしれない熱衝撃を引き起こす、;それが余りに遅ければ、溶媒は溶接の質に影響を与える十分を揮発させない。

SMTの退潮はんだ付けする絶縁材区域

第二段階-部品の温度が一貫している残るように熱保存の段階--は、主な目的PCB板の温度および退潮のオーブンのさまざまな部品を安定させることである。部品の異なったサイズが原因で、大きい部品は小さい部品はすぐに熱するがより多くの熱を要求し、熱するために遅れる。変化が十分に揮発させることができるように、より大きい部品の温度を作る熱保存区域の十分な時間を追いつくより小さい部品に与えなさい。はんだ付けした場合気泡を避けなさい。熱保存セクションの端に、パッドの酸化物、はんだの球および部品ピンは変化の行為の下で取除かれ、全体のサーキット ボードの温度はまた平衡に達する。

退潮はんだ付けする区域

退潮区域のヒーターの温度は最も高いのに上がり、部品の温度は最も高い温度に急速に上がる。退潮の通りセクションでは、はんだ付けするピーク温度ははんだののりと使用した変わる。ピーク温度は一般に210-230°C.である。退潮の時間はサーキット ボードを焼かれたJiaoであるために等引き起こすかもしれないPCB防ぐには余りにも長くないべきではないおよび部品に対する悪影響を。

退潮はんだ付けする冷却地帯

最終段階では、温度ははんだののりの凝固点の下で凝固するためにはんだの接合箇所冷却される。より速い冷却率、よりよい溶接。冷却率が余りに遅ければ、余分な共融金属の混合物は作り出され、大きい粒状組織ははんだの接合箇所の強さを減らすはんだの接合箇所に容易に起こる。冷却地帯の冷却率は4°C/Sのまわりに一般にあり、温度は75°C.に冷却される。