SMTの処理の詳しいプロセス

1. 物質的な購入処理および点検は生産が基本的に正しいことを保障するために顧客が提供するBOMのリストに従って物質的な購入者材料の元の購入を遂行します。購入が完了した後、物質的な点検そして、ピン ヘッダー、抵抗器ピン、等のような処理することは、行われます。点検はよりよく生産の質を保障することです。Connaughtの電子文書の調達は専門にされた製造者によって供給され、上下流の調達ラインは十分に成長しています。

2つのシルク スクリーンのシルク スクリーン、すなわち、スクリーンの印刷は、SMTの処理の最初のプロセスです。シルク スクリーン印刷は構成にはんだ付けすることのために準備するためにPCBのパッドにはんだののりまたはパッチの接着剤の印刷を示します。はんだののりははんだののりプリンターによってパッドへのステンレス鋼またはニッケル鋼鉄網を通して浸透します。シルク スクリーン印刷に使用する鋼鉄網が顧客によって提供されなければ、プロセッサは鋼鉄網ファイルに従ってそれを作る必要があります。同時に使用されるはんだののりが凍らせていて貯えられなければならないので、はんだののりは適した温度に先立って分かれる必要があります。はんだののりの印刷の厚さはまた刃と関連しています。はんだののりの厚さはPCBの処理の条件に従って調節されるべきです。

3.、処理するSMTで一般に分配して分配のために使用される接着剤は赤いプラスチックであり、自己重量であることからまたはない退潮プロセスの間に電子部品を防ぐために溶接されるべき部品を修理するために赤い接着剤はPCBの位置で落ちます。固定のような理由のための低下かはんだの接合箇所。分配は分配するマニュアルにまたはプロセス条件に従って確認することができる自動分配分けることができます。

4. 配置機械を取付けて吸引変位置配置によってPCB板にSMC/SMDの部品および有害な部品およびプリント基板なしで他の機能の速く、正確な土台を実現します。パッドの位置。土台は退潮はんだ付けすることに一般に先行されます。

5つは、治癒を治してパッチの接着剤の溶けること、表面の台紙の部品です熱治癒を使用してPCBのパッドで固定、一般にです。

6.退潮はんだ付けすることは印刷された板のパッドに前分配されるはんだのはんだの再溶解によって表面台紙の部品のはんだ付けされた端間の機械および電気関係かピンおよびプリント基板のパッド行います。はんだ付けすること。それははんだの接合箇所の熱いガスの流れの行為に主に頼り、SMDの溶接を達成するためにゲルそっくりの変化はある特定の高温気流の下で物理的に反応します。

7. はんだ付けするプロセスが完了した後きれいになって、板表面はロジンの変化を取除くためにきれいになる必要があり、それらにより部品の間でショートする引き起こすことを防ぐことは。クリーニングは退潮引き起こされるおよび手動にはんだ付けすることの、また汚染物の後でPCBアセンブリ板の表面の人体に有害または変化残余組立工程の間にです変化残余取除くためにクリーニング機械にはんだ付けされたPCB板を置くこと。

8. 点検はアセンブリの後でPCBアセンブリ板の溶接の質点検およびアセンブリ質の点検を行うことです。AOIの光学点検、飛行調査のテスターおよびICTおよびFCTの機能テストは要求されます。QCのチームは基質のPCBの質の点検、点検、変化残余、アセンブリ失敗、等を行ないます。

9. 改善SMTは通常機能、ピン損傷またはミスアラインメントを取除き失った、新しい部品をです部品を取付けること。維持の人員は修理プロセスおよび技術的な支配をよく知られるように要求されます。PCB板は部品が行方不明、間違った方向であるかどうか見るために、はんだ付けされて必要ならばショートする、等、修理のための専門の改善の場所に送られる板疑わしい必要性目で見て確認される必要があります。