X線について知っているか。

X線非破壊的な光線の点検装置の利点そして特徴:

装置X線の見通し機械である検出によってがX線の非破壊的な光線、主義非金属物質を突き通すのにX線エネルギーの特徴を使用することである。

高解像の高められたスクリーンそして密封されたmicrofocusのX線管の構造を使用して、X線の非破壊的なfluoroscopic点検によって、プロダクトの明確な内部映像はリアルタイムに観察することができる。等ことを短絡があるかどうかかどうかBGAのような部品の下方部分よくはんだ付けされる点検すれば。

高密度実装技術の急速な開発はまたテストの技術に新しい挑戦を持って来た。挑戦を受けるためには、新しいテストの技術は絶えず現れて、X線のテストの技術は効果的にBGAはんだ付けすることおよびアセンブリの質を制御できるそれらの1つである。今度はX線の検査システムは生産環境および半導体工業のPCBアセンブリのために実験室の失敗の分析のためにどうしても、特に設計され使用されなく、高リゾリューションのX線システムを提供する。

AXIの非破壊的な試験機およびX線の光学探知器の実施の目的:

X線NDTの点検機械X線の点検機械はPCBA、SMTアセンブリ、半導体デバイス、電池、自動車電子工学、ハードウェア包む、太陽エネルギー、LED車輪ハブおよび他の企業に非破壊的なテストの解決を提供する。

X線光線の探知器の測定の範囲:さまざまなタイプのSMTの破片、電子破片、半導体の破片、BGA、CSP、SMT、THT、フリップ・チップおよび他の部品を検出するために適した;、かどうか溶接線がdesoldering、事実上の溶接、逃す溶接、間違った溶接、等ことを）。

X線の試験装置の適用分野:

1. BGAの溶接の点検（橋、開路、冷たい溶接、空間、等）

2. システムLSI （切断、連続的な溶接）のようなultra-fine部分の相互連結

3. ICの包装、整流器橋、抵抗器、コンデンサー、コネクター、等の半導体のテスト。

4. PCBAの溶接の状態の検出

5. ハードウェア、電気ヒート パイプ、真珠、脱熱器およびリチウム電池の内部構造の見通し