SMDの改造方法を知っていますか?

表面装着装置 (SMD) の再加工は,溶接鉄または非接触再加工システムを使用して行うことができます.溶接鉄にはかなりのスキルが必要であり,常に実行可能ではありませんが,効率性と使いやすさにより,通常,再加工システムが好ましい.

再加工 プロセス ステップ:

1. 溶解溶接器と取り除く部品
2. 残りの溶接液を取り除く(一部の部品ではオプション)
3. 溶接パスタを塗るPCB (印刷,配送,または浸透)
4. 新しいコンポーネントとリフローを配置

接触しない再加工方法:

1. 赤外線 (IR) 溶接
2. 熱気ガス溶接

紅外線溶接

利点:

• 簡単にセットアップ
• 圧縮空気が不要 (冷却を除く)
• 部品の形やサイズに必要とされるノズルの数は少なく
• 高品質のIRシステムで均一な暖房
• 正確なプロフィール設定で穏やかなリフロープロセス
• IR ソースの迅速な応答
• 温度制御は部品に直接
• 酸化と流体磨きが減る
• 各プロセスの記録された温度プロファイル

デメリット:

• 周辺の部品は熱から保護されなければならない.
• 表面 の 温度 は 部品 の 色 に かかっ て 変化 し ます (暗い 表面 は より 熱い)
• コンベクションによるエネルギー損失
• リフロー大気がない

熱気ガス溶接

利点:

• 熱気と窒素を切り替える
• 特殊なノズルで高い信頼性と高速な処理
• 複製可能な溶接プロファイル
• 効率的な加熱と大きな熱伝達
• 高品質のノズルで暖めても
• 制御されたガス温度は過熱を防ぐ
• 再流の後に迅速な冷却

デメリット:

• 熱発生器の遅い反応は,熱プロファイルを歪める可能性があります
• 精度 を 高める ため に 必要 な 高価 で 複雑 な 噴出口
• 隣接する部品を吹き飛ばして損傷を引き起こす危険性
• 局所的な混乱は,不均等な加熱を引き起こす可能性があります
• 環境影響による損失は補償されていない
• 高気速による直接温度制御が困難
• 適したリフロープロフィールのために調整とテストの段階が必要です.

概要すると,再加工システム,特に赤外線や熱気ガス溶接などの非接触方法は,誤りを効率的に修正し,欠陥SMDを交換するために不可欠です.それぞれに独自の利点と課題があります.