SMT機械はどんな方向で成長しているか。（2）

SMT装置は高精度の方に、高速および多機能成長している

新しい破片の部品および包装方法が絶えず変わっていると同時に、高度の実装技術は絶えず現れて、配置機械のための条件はより高く、より高くなっている。

例えば、処理するSMTの配置の速度を改善するためにいろいろな種類の新しい配置機械は「レーザー直線」のおよび「飛行直線の検出」のような先端技術を一般使用。すなわち、配置の頭部は配置が行われる、配置機械の集中の速度を非常に改善するデータ追跡の検出は同時に行われる間、動いて。

例えば、韓国のSamsung Companyが作り出すCP40LVの配置機械の配置の速度は0.19 pieces/s. CP4SFVが「懸濁液の新しい概念」採用し、部品を識別するのに「6ヘッド6眺め」の構造のカメラを使用する各パッチの頭部は部品を独自に識別できる高い新しいCP4SFVの配置機械の配置の速度はが、022部分に達しすなわち、同一証明は吸引およびパッチ プロセスの間に完了する。、0.19 s.の配置の速度を達成するため。

もう一つの例は配置機械は非常に高い配置の正確さがあるように要求する破片のスケールのパッケージ（CSP）である。3D数値制御の照明は使用することができる光源レベルは部品の形に従って前もって調整し自動プログラム制御の16のレベルは使用することができる。部分のイメージが正確に識別することができるおよびBGAまたはCSPは識別することができるように照明。

従って、SMT装置の新しい世代は高速の方に、高精度および多機能成長している。また方法の問題がSMTの高精度および良質SMTの仕事を保障するある。配置機械の高精度を保障するためには、手段は配置機械の振動そしてジッターを、ボディの重量を減らすために減らすように取られるべきで、装置の構造の剛性率を高める。

良質パッチを保障するためには、部品の最もよい部分の誘導の認識の技術がパッチへの損傷を達成しないのに使用されるべきである:吸引のノズルの高さの間隔、吸引のノズルと取付けられたプリント基板間のすなわち、間隔は、Xの間違い厳しく制御されるべきで、配置機械の高精度および良質の配置を保障するためにノズルの位置のＹ軸は自動的に訂正されなければならない。