3番目に、単一味方された混合プロセス

入って来る物質的な点検=> PCBの側面Aスクリーンの印刷のはんだののり（ポイント パッチの接着剤）の=>パッチの=>の乾燥（治癒）の=>の退潮はんだ付けする=>のクリーニングの=>の差込式の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出= >改善

4味方された二重混合プロセス

A:入って来る点検=> PCBのB側のパッチの=>の折り返しの=> PCBの差込式の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理をわき治す付着力の=>パッチの=>

後挿入される

SMDの部品のために適した多くより個別部品

B:入って来る物質的なわき検出の=> PCBの差込式の（曲がるピン） =>の折り返しの=> PCBのB側のパッチの付着力の=>パッチの=>の治療の=>の折り返しの=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>の改善

最初挿入物およびのり

分離の部品がであるSMDの部品より多く場合のために適した

C:入って来る物質的なわき点検=> PCBのシルク スクリーンのはんだののりの=>パッチの=>の乾燥の=>の退潮はんだ付けする=>の差込、ピン曲がる=>の折り返しの=> PCBのB側のパッチの付着力の=>パッチの=>の治療の=>の折り返しの=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>の改善

混合される側面取付けられるbサイド

D:入って来る物質的な検出の=> PCBのB側のポイント パッチの=>の折り返しの=> PCBのシルク スクリーンのはんだののりの=>パッチの=>のわき退潮はんだ付けする=>の差込式の=>のB側の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理をわき治す付着力の=>パッチの=>

最初両面SMDの退潮の後挿入、波のはんだ付けすることはんだ付けすること

E:少数の差込式部品があれば入って来る物質的な点検=> PCBのB側のシルク スクリーンのはんだののり（ポイント パッチの接着剤）の=>パッチの=>の乾燥（治癒）の=>の退潮はんだ付けする=>の折り返しの=> PCBのわきシルク スクリーンのはんだののりの=>パッチの=>の乾燥に=>の退潮はんだ付けすること2 （、マニュアルのはんだ付けすることは使用することができます） =>のクリーニングの=>の検出の=>の改善をはんだ付けする1つの（支部のはんだ付けすることは使用することができます） =>の差込式の=>の波

5の両面の組立工程

A:入って来る物質的な点検、わきPCBははんだののり（ポイントのり）、（治癒）乾燥するパッチをわき退潮の弾くクリーニングはんだ付けすること捺染します;PCBのB側のシルクスクリーンのはんだののり（ポイント パッチ）の接着剤）、乾燥したパッチ退潮はんだ付けすること（bサイド、クリーニング、点検、改善のためにできればだけ）

B:入って来る物質的な点検、わきPCBははんだののり（ポイントのり）、（治癒）乾燥するパッチをわき退潮の弾くクリーニングはんだ付けすること捺染します;、治る、B側の波のはんだ付けすることのPCBのB側のパッチの接着剤、パッチ点検、改善クリーニング）

このプロセスはbサイドではんだ付けするPCBおよびBの波のAの側面で退潮はんだ付けすることのために適しています。PCBのbサイドで組み立てられるSMD

このプロセスはSOTまたはSOIC （28）ピンが次あるときだけ使用されるべきです。