LED表示技術の連続的な進歩によって、屋内小型ピッチ スクリーンは市場でますます普及するようになっている。今度はあるLED表示製造業者はP1.4およびP1.2の高密度LED表示を進水させ、命令制御の分野の応用を始め、科学技術問題についてのある議論を行なうことができる同等者があるかどうかビデオ監視、このペーパーは見る:

1. LEDの選択:P2の上の密度の表示は1515 2020年の3528のライトを一般使用、LEDピン形はJか包装l包装をを採用する。ピンが横に溶接されれば、溶接区域はライトを反映し、インク色の効果は粗末である。対照を改善するためにマスクを加えることは必要である。密度は更に増加し、LまたはJのパッケージは最低の電気性能の空き容量を満たすことができないしQFNのパッケージは使用されなければならない。国民の星1010およびJingtaiの0505は両方このパッケージを使用する。

独特なプロセスを溶接する元のQFNのパッケージは側面の溶接ピン、溶接区域の反射によってこのプロセス色レンダリングの効果が非常によいように、特徴付けられない。さらに、全黒い統合された設計は圧縮鋳造物のために使用され、スクリーンの対照の比率は50%高められ、表示塗布のイメージの質は前の表示のそれよりよい。

2.Printedサーキット ボード プロセス選択:高密度の傾向によって、4層および6層板は、プリント基板採用するマイクロを経て採用され、良いワイヤー、マイクロ穴および狭い間隔を使うと埋められた穴の設計、プリント回路 グラフィックは、処理で使用される機械鋭い技術もはや条件を満たすことができない。レーザーのあく技術の急速な開発はマイクロ穴の処理に会う。

3. 技術の印刷:たいそうまたはほんのわずかだけ高密度表示ランプの溶接の質に影響を与えるためにのりおよび印刷のオフセットを直接はんだ付けしなさい。正しいPCBのパッドの設計は製造業者と伝達し合うことの後で設計で実行される必要がある。ステンシルの開始サイズおよび印刷変数は正しかったり印刷されるはんだののりの量とかどうか直接関連している。通常、2020RGB装置は0.1-0.12MMの厚さのelectropolishedレーザーの鋼鉄網を使用し、1.0-0.8の厚さの鋼鉄網を使用するために1010RGBの下の装置は推薦される。厚さ、量を錫メッキする開始サイズの増加比例して。高密度にLEDのはんだ付けすることの質は密接にのりの印刷をはんだ付けするために関連付けられ厚さの検出およびSPCの分析のような機能の印字機の使用は信頼性の重要な役割を担う。

4. 技術の取付け:高密度表示の各RGB装置の位置のわずかな偏差は当然装置を取付ける高精度を要求するスクリーンの不均等な表示をもたらす。松下電器産業NPM装置（QFN±0.03mm）の取付けの正確さはP1.0の上の配置の条件を満たす。

5.Solderingプロセス:退潮はんだ付けする温度がぬれる不均衡のプロセス中に移るには余りにも速い上がれば、当然装置を引き起こす不均等なwettingをもたらす。余分な風の循環によりまた装置変位を引き起こすことができる。厳密な制御項目として12の上の温度帯、チェーン速度、温度の上昇、循環の風、等の退潮はんだ付けする機械を、すなわち溶接の信頼性の条件を満たし、装置変位を減らすか、または避けるために選ぶことを、試み必須の範囲の内のそれを制御することを試みなさい。通常、ピクセル ピッチの2%の範囲は制御価値として使用される。

6. 維持用具および装置のために、小さいドット ピッチが付いているSMDランプは一度原則的にはreflowedただピンは3秒以下の間しか一度錫メッキすることができないし温度に厳密な条件がある、従って維持率は非常に高い。しかし科学技術の視点から、それは同時にされる必要がある不良品の発生を防ぐために従って前のプロセスの質はよく制御されるべきである。