LEDの工程、LEDの工程の全プロセス!

1. LEDの破片の点検

顕微鏡の点検:機械損傷がおよびあるかどうか（lockhillの破片のサイズおよび電極のサイズがプロセス条件を満たすかどうか、そして電極パターンが完全であるかどうか材料の表面で凹む

2. LEDの拡張

密接にLEDの破片がまださいの目に切ることの後で整理されるので、それに続くプロセスの操作を促さない間隔は非常に小さい（約0.1mm）。私達はLEDの破片のピッチが約0.6mmに伸びるように破片を結ぶフィルムを拡大するのに破片のエキスパンダーを使用する。手動拡張はまた使用することができるが破片の低下および無駄のような望ましくない問題を起こすことは容易である。

3. LEDの分配

LEDブラケットの対応する位置の置かれた銀製の接着剤か絶縁の接着剤。（GaAsおよびSiCの伝導性の基質のために、銀製の接着剤は背部電極を搭載する赤く、黄色い、およびyellow-green破片のために使用される。サファイアの絶縁の基質が付いている青および緑LEDの破片のために破片を修理するのに、絶縁の接着剤が使用されている。）

プロセスの難しさは接着剤の量の制御に分配したあり、接着剤の高さのための詳しいプロセス条件があり、接着剤の位置は分配した。

銀製の接着剤および絶縁の接着剤以来貯蔵の厳密な条件を持てば銀製の接着剤の使用、目覚しの、動揺および使用時はプロセスのに注意を払われなければならないすべての問題である。

4. LEDの接着剤の準備

の接着剤の準備分配をつける反対は最初に銀製の接着剤をLEDの背部の電極に加え、次にLEDブラケットの背部に銀製の接着剤が付いているLEDを取付けるのに接着剤の準備機械を使用することである。接着剤の準備の効率はが分配するより大いに高く、すべてのプロダクトが接着剤の準備プロセスのために適していない。

5. LEDの手動とげ

拡大されたLEDの破片を（接着剤の有無にかかわらず）刺すようなテーブル、場所のジグにジグの下のLEDブラケット置き、顕微鏡の下で対応する位置にLEDの破片を一つずつ穴をあけるのに針を使用しなさい。異なった破片をいつでも取り替えることは便利で多数の破片を取付ける必要があるプロダクトのために適していること自動ラッキングと比較されて、手動に刺すことに利点がある。

6. LEDの自動負荷の棚

自動土台は実際に2つのステップの組合せである:接着剤（分配の接着剤）および破片を取付けることを浸す。最初に、LEDブラケットの置かれた銀製の接着剤（絶縁の接着剤）は、それからLEDの破片を吸い、動かし、次にLEDブラケットに置くのに真空のノズルを使用する。対応するブラケットの位置。自動ラッキングの過程において、プログラムする装置操作をよく知られるそして同時に装置の接着剤および設置正確さを調節することは主に必要である。ノズルの選択でベークライトのノズルがベークライトから成っていなければならない青および緑の破片のためのLEDの破片の表面への損傷を、特に防ぐのにできるだけ使用されるべきである。鋼鉄先端が破片の表面に現在の拡散の層を傷付けるので。

7. LEDの焼結

焼結の目的は銀製の接着剤凝固することであり焼結は温度モニタリングが悪いバッチを防ぐように要求する。銀製のcolloid焼結の温度は150°Cで一般に制御され、焼結の時間は2時間である。実際の状態に従って、それは1時間170°Cに合わせることができる。絶縁の接着剤は一般に150の℃、1時間である。

銀製の接着剤の焼結オーブンは2時間毎に（か1時間）プロセス条件に従って焼結製品を取り替える開き中間で任意に開いてはならない。焼結オーブンが汚染を防ぐのに他の目的のために使用されるべきではない。

8. LEDの圧接

圧接の目的は電極をLEDの破片へ導き、プロダクトの内部および外の鉛の関係を完了することである。

2つのタイプのLEDの結合プロセスがある:金ワイヤー ボール・ボンディングおよびアルミニウム ワイヤー結合。権利の映像はアルミニウム ワイヤー圧接のプロセスである。最初に出版物はLEDの破片の電極の最初のポイント、そして対応するブラケット上のアルミニウム ワイヤーを引っ張ったり、アルミニウム ワイヤーを離れて第2ポイントおよび破損を押す。金ワイヤー球溶接プロセスでは、球は最初のポイントを押す前に燃え、プロセスの残りは類似している。

圧接はLEDの実装技術のキー リンクである。主要なプロセスはである圧接の金ワイヤー（アルミニウム ワイヤー）の形、はんだの接合箇所の形、および張力監視される必要がある。

9. LEDの密封剤

LEDsのための包装の3つの主なタイプがある:つくこと、pottingおよび鋳造物。基本的には、プロセス制御の難しさは材料の気泡、欠乏、および汚点である。設計は材料の選択、およびよい組合せを用いるエポキシそしてブラケットの選択について主にある。（通常のLEDsは気密性テストに合格できない）

9.1分配するLED:

TOP-LEDおよびサイド主導は分配のパッケージのために適している。手動分配の包装は操作のhigh-levelを要求する（特に白いLEDsのために）。主要な難しさはエポキシが使用の間に厚くなるので、分配の容積の制御である。白いLEDsの分配にまた蛍光体の沈殿物によって起こされる色収差の問題がある。

9.2 LEDのpottingおよびカプセル封入

ランプ主導のパッケージはpottingの形態を採用する。pottingのプロセスは最初に注入すること、そして圧力溶接されたLEDブラケットを挿入すること液体のエポキシをLEDの型穴にオーブンにエポキシの治療を許可し、次に形作るためにキャビティからLEDを取るようにそれを置いた。

9.3 LEDはパッケージを形成した

圧力溶接されたLEDブラケットを型、近く油圧出版物が付いている上部および下の型に入れ、接着剤の注入チャネルの入口に固体エポキシをそしてそれを暖房のための油圧イジェクターの棒が付いている型ゴム製 チャネルに押すためにvacuumize、入れれば、エポキシは接着剤チャネル書き入れ、各LEDの鋳造物の溝を治る滑らかに流れる。

10. 治り、後治るLED

治って内部に閉じ込められたエポキシの治癒を参照し、一般的なエポキシの治癒の状態は1時間135°Cである。Molded包装は4分の150°Cに一般にある。後治癒は十分に熱的にLEDを老化させている間エポキシを治すことである。後治癒はサポート（PCB）にエポキシのとらわれの強さを改善して非常に重要である。普通約款は120°C、4時間である。

11. LEDの肋骨の切断およびさいの目に切ること

LEDsが生産で（単一）一緒に接続されるので、LEDブラケットの肋骨を断ち切るランプによって包まれるLEDsの使用肋骨の切断。SMD-LEDはPCB板にあり、さいの目に切る機械を分離の仕事を完了することを必要とする。

12. LEDテスト

LEDsの光電変数をテストしなさい、顧客の要求に従って次元および種類LEDプロダクトを点検しなさい。

13. LEDの包装

完成品は数えられ、包まれる。Ultra-bright LEDsは帯電防止包装を要求する。