4番目に、LEDの包装の直接包装の熱放散材料を考慮しなさい

今度は大型LEDのバックライト プロダクトを開発し、設計して、直面されるべき重要な問題は熱放散の問題である。直接タイプLEDの大型のバックライトの源に熱をある程度は散らすのを助ける全体のLED大きい板で対応する熱放散の版が熱放散の効果を達成するのに使用されるある程度のライト混合の高さがあり。

LEDランプの力が比較的高く、ある程度のエネルギーが熱の形で、バックライトの源に熱信頼性の厳密な条件が解放されあるので、影響を過熱させる回路部品の性能は、LEDランプの明るい効率を減らし、フィルム材料のしわを作り出す。現象はバックライトの源ムーラを（点と、不均等な）悪くするバックライトの源のローカル温度は過熱し、モジュールが老化するテストに服従するとき液晶の仕事は不安定である。

但し、大量生産のために現在開発されている大型LEDのサイド出るバックライトはライト バーの数の減少、ライトの力の増加、およびLEDのライト バーの熱放散のためのより高い条件を要求する。現在の技術はライト バーがアルミニウム基質を使用することである。ライト バーはバックライトに組み立てられる、構造は熱を散らすためによりよく協力する必要があるとき熱放散のストリップを必要とし。既存の技術への挑戦。

より遅い傾向はLEDsの明るい効率に焦点を合わせる。より高い明るい効率、より低く熱は発生した。LEDランプの実装技術の観点からよりよい熱放散の効果を達成するために、熱放散材料は内部に直接包まれる。実装技術の改善によって、LEDランプの熱放散はよりよい。そして今さまざまなLEDの製造業者はLEDランプ モジュールを研究している。この技術は1つのモジュール以下多数の破片を内部に閉じ込めること熱放散の処置をそれに応じて行う。Lightbarモジュールの軽い混合は最もよい州を達成し、陶磁器の包装を使用することはよい。熱放散、力の改善を成長している100lm/W.の方に。