ソルダーペーストは、SMTとともに登場した新しいタイプの溶接材料で、主にSMTチップ加工業界で抵抗器、コンデンサー、ICなどの電子部品をPCB加工面にリフロー溶接する際に使用されます。はんだペーストは、粘度、流動性、印刷時の漏れ板の種類などに応じて配合されており、通常は次のような性質に応じて分類されます。

(1) 合金はんだの融点による分類。ソルダペーストは融点により高温ソルダペースト（217℃以上）、中温ソルダペースト（173～200℃）、低温ソルダペースト（138～173℃）に分けられます。最も一般的に使用されるはんだペーストの融点は178〜183℃ですが、使用する金属の種類や組成が異なると、はんだペーストの融点は250℃以上に上昇することもあれば、150℃未満に低下することもあり、溶接に必要な温度に応じて、さまざまなはんだペーストの融点を選択してください。

(2) フラックスの活性に応じて分類されます。はんだペーストは、フラックスの活性に応じて、R グレード (不活性)、RMA グレード (中程度に活性)、RA グレード (完全に活性)、SRA グレード (超活性) に分類できます。通常、Rグレードは航空宇宙製品やアビオニクス製品の溶接に使用され、RMAグレードは軍用やその他の高信頼性回路部品に使用され、RAおよびSRAグレードは家電製品に使用され、PCBおよび部品の状況、洗浄プロセスの要件に応じて選択できます。

(3) はんだペーストの粘度分類による。ソルダーペーストの粘度はさまざまで、通常は100～600Pa・s、最大で1000Pa・s以上となります。使用する場合は、はんだペーストのプロセスに応じて選択できます。

(4) 洗浄方法による分類。ソルダーペーストは洗浄方法により有機溶剤洗浄クラス、水洗浄クラス、準水洗浄クラス、フリー洗浄クラスに分類されます。その中でも、従来のロジンソルダペーストなどの有機溶剤洗浄、水洗浄クラスは活性が強く、ろう付けが困難な表面にも使用でき、半水洗浄クラスと無洗浄クラスは電子製品プロセスの発展方向です。

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