溶接パスタは,SMTと共に誕生した新しいタイプの溶接材料で,主にレジスタなどの電子部品のリフロー溶接に使用されています.SMTチップ加工産業におけるPCB加工表面のコンデンサとIC溶接パスタは,印刷時の粘度,流動性,漏れプレートの種類に応じて作成され,通常,次の性質に従って分類することができます.

(1) 合金溶融点による分類.溶融点に応じて溶融パスタは高温溶融パスタ (217°C以上) に区分される.中温の溶接パスタ (173~200°C) と低温の溶接パスタ (138~173°C)溶融点は178~183°Cで,金属の種類と組成によって溶融点は250°C以上まで上昇します.150°C以下にも降低できます溶接に必要な温度に応じて 溶接パスタの異なる溶融点を選択します

(2) フルックス活性に応じて分類する.フルックス活性に応じて溶接パスタは,Rグレード (不活性),RMAグレード (中程度活性),RA級 (完全アクティブ) とSRA級 (超アクティブ)通常の場合,Rグレードは航空宇宙および航空電子製品の溶接に使用され,RMAグレードは軍事および他の高信頼性の回路部品に使用されます.RAとSRAグレードは消費電子製品に使用されます., PCBとコンポーネントの状況と清掃プロセス要件に応じて選択することができます.

(3) 溶接パスタの粘度分類によると,溶接パスタの粘度は幅広く変化し,通常は100〜600Pa·s,最大1000Pa·s以上である.異なる溶接パスタプロセスに従って選択できます.

(4) 浄化方法によって分類される. 浄化方法に応じて溶剤パスタは,有機溶剤浄化クラス,水浄化クラス,半水浄化クラスと無料浄化クラス. その中では,有機溶媒の浄化として,伝統的な樹脂溶接パスタ,水浄化クラスの強力な活動があります.半水浄化クラスと非浄化クラスとは,電子製品のプロセス開発方向です..

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