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SMTは表面の台紙の技術の(表面の台紙の技術のために短い)呼ばれた表面の台紙または表面の台紙の技術です。それは現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。
それはタイプのプリント基板(PCB)または他の基質の表面の表面に取付けられる無鉛か短い鉛の表面の台紙の部品(SMC/SMDと、電話される中国語は部品を欠きます言われる)です。はんだ付けすることのための土台の技術およびアセンブリを退潮はんだ付けすることによって巡回するか、またははんだ付けを浸して下さい。
次のプロセスのそれぞれの知識は必要となります:
印刷(赤い接着剤/はんだののり)-->点検(任意AOIの自動か目視検差)-->土台(最初のりの小さい装置はそれから大きい装置を貼り、:高速パッチおよび集積回路の配置)-->Detection (任意AOIの光学/目視検差)-->Welding (熱気の退潮による溶接)-->点検(AOIの光学点検出現および機能テストに分かれることができます)-->維持(用具を使用して:溶接のテーブルおよび熱気のdesoldering場所、等)-->副板(切断のための手動か割れた機械)。
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |