SMTの基本プロセスの部品

SMTの基本プロセスの部品は下記のものを含んでいます:シルク スクリーン（か分配）、配置、点検きれいになる、退潮改善はんだ付けすること（治癒）

印刷:その機能は部品のはんだ付けすることのために準備するためにPCBのパッドではんだののりかパッチの接着剤を印刷することです。使用される装置はSMTの生産ラインの最前線にあるスクリーンの印字機（はんだののりの印字機）です。

分配:それは接着剤がPCBに滴るところに固定位置です。その主関数はPCBへ部品を固定することです。使用される装置はSMTラインのまたは点検装置の後ろの最前線にあるディスペンサーです。

取付け:その機能は正確にPCBに固定位置へ表面取付けられた部品を取付けることです。使用される装置はSMTの生産ラインにスクリーンの印字機の後ろにある配置機械です。

治癒:その機能は表面台紙の部品およびPCB板がしっかりと一緒に結ばれるようにパッチの接着剤を溶かすことです。使用される装置はSMTラインに配置機械の後ろにある治癒のオーブンです。

退潮はんだ付けすること:機能はしっかりとPCB板と表面台紙の部品を結ぶためにはんだののりを溶かすことです。使用される装置はSMTラインに配置機械の後ろにある退潮のオーブンです。

クリーニング:その機能は人体に有害の変化のような組み立てられたPCB板の溶接の残余を取除くことです。使用される装置は洗濯機、位置固定である場合もありますですオンラインでまたはないある場合もありません。

点検:その機能は組み立てられたPCBの質そしてアセンブリ質をテストすることです。使用される装置は拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスター（ICT）、飛行の調査のテスター、自動光学点検(AOI)、X線の検査システムおよび機能テスターを含んでいます。生産ラインの適した場所の位置は点検の必要性に従って形成することができます。

改善:その役割は失敗したPCB板を改めることです。使用される用具ははんだごて、改善の場所、等です。生産ラインでどこでも形成して下さい。