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電子プロダクトの小型化の追求は前に使用される穴があいた差込式部品の数を減らせませんでした。電子プロダクトはより完全であり、使用される集積回路(ICs)は、表面の台紙の部品を使用しなければならない非常に統合されたIC大規模な備えていません、穴があいた部品を、特に。、生産のオートメーションは区分する、プロダクト工場良質プロダクトおよび顧客の必要性を満たし、市場の競争力を高めるために高い収穫を低料金で作り出さなければなりません。電子部品の開発、集積回路(IC)の開発、および半導体材料の多様化させた適用。電子科学技術の回転は国際的な傾向を追跡する命令です。それはIntel、amdおよび他の国際的なCPUの場合には、画像処理装置製造業者の工程が20ナノメーターに精製されること考えられ、表面アセンブリ技術の開発、smtのプロセスはまた当然と思うことができない状態です。
smtパッチの処理の利点:高いアセンブリ密度、小型および電子プロダクトのライト級選手。パッチの部品のサイズそして重量は従来の差込式部品のそれの約1/10だけです。SMTが一般に使用された後、電子プロダクトの容積は40%~60減ります。%の減量60% | 80%。高い信頼性および強い反振動能力。はんだの接合箇所の欠陥率は低いです。高周波特徴はよいです。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。生産性を自動化し、高めること容易。30%から50%コストを削減して下さい。材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を救って下さい。
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |