SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）。

1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。

2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCBの固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。

3. 土台:その機能は正確にPCBの固定位置へ表面アセンブリ部品を取付けることである。使用される装置はSMTの生産ラインにスクリーンの印字機の後ろにあるSMT機械である。

4、治る:その役割は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだようにパッチの接着剤を溶かすことである。使用される装置はSMTラインにSMT機械の後ろにある治癒炉である。

5の退潮の溶接:その役割は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだように溶接ののりを溶かすことである。使用される装置はSMTラインにSMT機械の後ろにある退潮の炉である。

6、きれいになる:その役割は取除くために人間の健康に、変化、等のような有害な溶接の残余の上のPCB板を組み立てることである。使用される装置はクリーニング機械、位置固定することができなかったりオンラインでまたはオンラインである場合もあるである。

7の検出:その役割はPCB板溶接の質およびアセンブリ質の検出を組み立てることである。使用される装置は適切な場所の生産ラインで検出の必要性に従って拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスター（ICT）、飛行針のテスター、自動光学テスト（AOI）、X線の試験制度、機能テスター、等の位置、形成することができる含んでいる。

8の修理:その役割はPCB板改善の欠陥を検出することである。使用される用具は生産ラインのはんだごて、修理ワークステーション、等構成どこでもである。