SMTは表面アセンブリ技術で、現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。処理するSMTの破片は主に部品を接着剤またははんだののりと印刷されるPCBに結合装置を通して付け、次にはんだ付けする炉を通ることを示します。Smtの破片の処理は高いアセンブリ密度のための製造業者によって、電子プロダクトおよびよい高周波特徴の小型確認されました。

SMTの配置機械の高性能そして安定した性能のために、それは私達の生産に大きい利点を持って来ました。SMTの配置機械を使うと、それは生産の効率を非常に改善し、顧客に良質プロダクトを提供できます。SMTの配置機械は比較的精密な自動化された生産設備である、従ってSMTの配置の機械動作の注意は理解されなければなりませんパッチのロボットでありたいと思います。

SMTの破片の処理操作および注意:

1. SMTパッチ機械を使用する前に、最初に配置機械の共通のラベルを理解しなければなりません;

2. SMTの配置機械が始動する前に、オペレータは機械の広範囲の点検をするべきです;

3つ、絶対必要は厳しくSMTの配置機械ブーツ操作順序を実行します;詳しいSMTの配置の機械動作の指示を持たなければなりません;

4. SMTの配置機械の規則的なトラブルシューティングそして保守作業をタイムリーに行なうことは必要です。

利点を処理するSMTの破片:

1. 小さい電子プロダクト
破片の部品のサイズは慣習的な差込式部品のそれの約1/10だけです。処理するSMTの破片の後で電子プロダクトの容積は40%から60%減ります。
2、効力および安価
SMTの破片の処理は自動化して、生産の効率、保存材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を改善し、30%から50%コストを削減して容易です。
3、軽量
破片の部品の重量は慣習的な差込式部品のそれの10%だけです。SMTが一般に使用された後、重量は60%から80%減ります。
4.高い信頼性および強い反振動能力。
5、高周波特徴、電磁石減少および無線周波数の干渉。
6。はんだの接合箇所の欠陥率は低いです。