技術の開発および企業のための製造業者からの強い要求によって、小型のベニヤ タイプの配置機械は支持されます。SMTの生産ラインでは、それはディスペンサーまたははんだののりの印字機の後に置かれます。ヘッド表面の台紙の部品はPCBのパッドに正確に装置を置きます。それは手動およびフル オートに分けられます。今度は主流は主に自動配置機械です。

16. 一般的なSMTの鋼板はステンレス鋼から成っています。

17. 一般的なSMTの鋼板の厚さは0.15 mmです（または0.12 mm）。

18. 充電のタイプは摩擦、分離、誘導、静電気の伝導、等です。電子産業に対する充電の効果は次のとおりです:ESDの失敗、静電気の汚染;静的な除去の3つの原則は静的な基づ中和、保護する基づいていることです。

19. サイズの長さXの幅を、メートル サイズの長さXの幅3216 = 3.2 mmじりじり動かして下さい* 1.6 mm 0603の= 0.06インチ* 0.03じりじり動かして下さい。

20. 排除ERB-05604-J81第8コード「4"は56オームの抵抗と4個のループとして表されます。コンデンサーECA-0105Y-M31のキャパシタンスはC=106PF=1NF =1X10-6Fです。

21. ECNの中国のフル ネーム:技術変更の通知;SWRの中国のフル ネーム:特別な要求の作業注文はすべての関連した部門によって、署名しなければなりません。

22. 5Sの特定の内容は終わり、調整し、きれいになり、きれいになり、そして読み書き能力です。

23. 真空パックするPCBの目的は塵および湿気から保護することです。

24. 質の方針は次のとおりです:品質管理、システムの実施、顧客需要の質;全員参加、ゼロ欠点を達成する時機を得た処理。

25. 質3の方針は次のとおりです:不良品、製造の不良品、および不良品を排出しないことを受け入れません。

26. QC 7方法では、4M1Hは参照します（中国語）:人々、機械、材料、方法および環境。

27. はんだののりの構成は含んでいます:金属粉、溶媒、変化、反弛みの代理店、活動中のエージェント;金属粉は重量85のそして92%の間でを、そして容積50%金属粉占めます;金属粉の主要なコンポーネントは錫および鉛です、比率は63/37であり、融点は183 °C.です。

28. はんだののりを使用した場合、温度は冷却装置から取除かれるべきです。目的は印刷のための室温へ冷やされていたはんだののりの温度を戻すことです。温度に戻らなければ、PCB Aが退潮に入った後容易に発生する欠陥は錫のビードです。

29. 機械のファイル供給モードは次のとおりです:準備モード、優先順位交換モード、交換モードおよび速い接続モード。

30. 方法を置くSMT PCBは下記のものを含んでいます:位置、置く機械穴置き、端の位置両側のあるクランプに掃除機をかけて下さい。