技術の開発および企業のための製造業者からの強い要求によって、小型のベニヤ タイプの配置機械は支持されます。SMTの生産ラインでは、それはディスペンサーまたははんだののりの印字機の後に置かれます。ヘッド表面の台紙の部品はPCBのパッドに正確に装置を置きます。それは手動およびフル オートに分けられます。今度は主流は主に自動配置機械です。

1. 通常、SMTの研修会で指定される温度は25 ± 3 °C.です。

2. はんだののりが印刷される時、はんだののり、鋼板、ペーパーを、ほこりのないペーパー、洗浄剤拭き、ナイフを混合するスクレーパーに必要な材料および用具。

3. 一般的なはんだののりの合金は63/37の合金の比率のSn/Pbの合金です。

4. はんだののりの主要なコンポーネントは2部に分けられます:錫の粉および変化。

5. はんだ付けすることに於いての変化の主要な役割は酸化物を取除き、溶解した錫の表面張力を破壊し、reoxidationを防ぐことです。

6. はんだののりで1:1について溶けるべき錫の粉の容積の比率はあり、重量比率は約9です:1。

7. はんだののりへのアクセスの原則は先入れ先出し法です。

8. はんだののりは開始で使用されるとき、2つの重要なプロセスによって暖められ、かき混ぜられなければなりません。

9. 鋼板のための共通の製造方法は次のとおりです:エッチング、レーザーの電気鋳造法。

10. SMTのフル ネームは表面の付着（か配置）技術を意味する表面の台紙（か土台）技術です。

11. ESDのフル ネームは静電放電を意味する静電放電です。

12. SMT装置プログラムをするとき、プログラムはPCBデータである5部が含まれています、;データに印を付けて下さい;送り装置データ;ノズル データ;部分データ。

13. 無鉛はんだSn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5の融点は217Cです。

14. 部品の乾燥オーブンの相対湿度そして湿気はあります <10>

15. 一般的な受動の部品（受動装置）は次のとおりです:抵抗器、コンデンサー、ポイント感覚（またはダイオード）、等。

動的機器は次のとおりです:トランジスター、IC、等。