SMTの配置プロセスの細部はPCBの生産の質を定めます。簡単に言えば:顧客は-カスタマ情報-原料の調達-入って来る点検-をオンライン生産-アフターセールス包装発注します。

 プロセスを処理するSMT SMTの前の準備

1. サーキット ボード データ（Gerber）は標準的な回路図の電子ファイル少なくとも4つの層が含まれるべきです:、穴ファイルを通して、ファイルにテキストの表面ファイル、はんだのマスク ファイル パッドを入れて下さい;できればPCB板工場Gerberによって提供される板;標準的な板側面の指定:左右10mmの板の端;穴の指定を置く標準:同じ板の左右の側面の1つの位置の穴は、各側面の中心5mmの直径、両側からの4mmの円形の穴です;標準的な視覚印ポイント指定:斜め反対側および外リングの3mmの直径の透明なリングの1mmの固体錫メッキされた点。

2の位置座標（CADの延長のテキスト・ファイル「の材料表（BOM）の電子ファイル。TXT」）;SMTの前部および背部材料およびすくい材料の混合されたリスト（部分のコーディングの主義および前部および背部部品の決断方法を提供して下さい）;SMTの前部および背部材料はすくい材料から分かれています（前部および背部部分の決断を提供して下さい）;SMTの前部/SMT逆/すくい材料はリストを分けます。

3. 補助データ測定の炉の温度板（を含む重要な部分の板を捨てる）;空PCB板、Novoの電子工学はクラスAのPCB板として一般に使用されます;印刷された鋼板。