4加工技術のSMTプロセス
1. SMTの処理の土台:その機能は正確に使用されるPCB.The装置の固定位置への部品がスクリーンの印字機の後ろのSMTの生産ラインの表面アセンブリを取付けることです。
2. SMTの処理のためのスクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのはんだのパッドにはんだののりかSMTの接着剤を漏らすことです。使用される装置はSMTの生産ラインの前部分にあるシルク スクリーンの印字機です。
3. SMTの処理の怯固:その機能は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結ぶことができるようにSMTの接着剤を溶かすことです。使用される装置はSMT SMTの生産ラインmounterの後ろにある治癒炉です。
4. SMTの処理のための分配:それはPCBの固定位置に接着剤を落とし、主関数はPCB板へ部品を固定することです。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある機械を分配しています。
コンタクトパーソン: Ms. Linda
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