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SMTパッチの処理の溶接材料の分類特徴述べていること
部品に従って、SMTの破片の処理のはんだは錫鉛のはんだ、銀製はんだおよび銅のはんだに分けることができる。使用される環境の湿気に従ってそれは高温はんだ(高温の下で使用されるはんだ)および低温はんだ(低温の環境の下で使用されるはんだ)に分けることができる。処理するパッチの間にはんだ付けすることの質を保障するためにははんだ付けされるべき目的によって異なったはんだを選ぶことは重要である。電子プロダクトのアセンブリでは、またはんだと呼ばれる錫鉛シリーズはんだは、一般に使用される。
はんだに次の特徴がある:
1. よい伝導性:錫および鉛のはんだがよいコンダクターであるので、抵抗は非常に小さい。
2. 容易ではない構成の鉛および他のワイヤーへの強い付着、落ちること。
3. 低い融点:それは180℃で溶かし25W外的な暖房タイプか20W内部暖房タイプ電気はんだごてと溶接することができる。
4. それにある特定の機械強さがある:錫鉛の合金の強さが純粋な錫および純粋な鉛のそれより高いので。さらに、電子部品のライト級選手が原因で、SMTパッチのはんだの接合箇所の強さの条件は非常に高くない、従ってはんだの接合箇所の強さの条件は満たすことができる。
5. よい耐食性:溶接されたプリント基板は保護層を適用しないで大気腐食に抵抗できそれによりプロセス フローを減らし、コストを削減する。
錫鉛のはんだの間で、450°Cの下の融点とのそれらは柔らかいはんだと呼ばれる。Anti-oxidationのはんだは波のはんだ付けすることのような工業生産の自動化された生産ラインで、使用されるはんだである。この液体のはんだが大気--にさらされるとき、はんだ付けすることの質に影響を与える、偽にはんだ付けすることを引き起こすはんだは酸化し非常に易い。従って、錫鉛のはんだへわずか活動的な金属を加えることはそれによりはんだ付けする質を改善するそれ以上の酸化からはんだを、保護するためにカバーの層を形作ることができる。
錫鉛のはんだが異なった割合の2つ以上の金属で構成されるので。従って、錫鉛の合金の特性は錫鉛の変更の比率として変わる。異なった製造業者が原因で、錫鉛のはんだの構成比率は非常に異なっている。はんだの比率にはんだ付けする必要性を満たさせる錫鉛のはんだの適した比率を選ぶことは重要である。
一般的なはんだの一致の比率は次の通りある:
1. 錫60%は、40%の融点182℃を導く;
2. 錫50%は、32%のカドミウム18%の融点150℃を導く;
3. 錫55%は、42%のビスマス23%の融点150℃を導く。
ウエファー、リボン、球およびはんだワイヤーのようなはんだの複数の形が、ある。一般的なはんだワイヤーは固体変化ロジンを中含んでいる。等多くのタイプのはんだワイヤー直径が、一般的な4mm、3mm、2mm、1.5mmある。
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |