PCBのコネクターの表面の台紙（SMT）の技術のプロセス ステップ述べていること
現在のPCBのコネクターの設計適用は簡単から非常に複雑な回路まで及ぶ。構成の小型化、より高い機能密度およびより低い生産費のための条件は慣習的で慣習的な穴の技術（THT）の代りに表面の台紙の技術（SMT）を使用する傾向をもたらした。
PCBのコネクターはハウジングのまたは直接ハウジングの下の側面で関係の表面に接続によって表面の台紙の技術（SMT）の接触をしたり提供する、そしてまたPCBに直接取付けられ、ワイヤーで縛られるまたはフリップ破片のオン破片の技術は関係を作成するunpackaged部品を。
しかし今でも表面の台紙装置（SMD）版で利用できない、従ってそれらはPCBに実際のSMTプロセスの後に古典的なTHTプロセス自体の適用によって取付けられるリレーある、またはコネクターのようなある電気機械の部品が。
従ってこの挑戦への最もよい解決はまたワイヤーで縛られた装置関係の技術を表面の台紙（SMT）プロセスのために適したようにするSMTの生産の完全な継続を支えることをコネクターが可能にするによ穴の退潮（THR）プロセスのために、発達するコネクターである。
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