SMT装置の開発傾向
高精度および柔軟性:企業の競争は激化する、新製品のリスト周期はますます短くされ、環境保護の条件はより厳しくなっている;小型化の傾向は電子製造設備のためのより高い条件を提言した。配置ヘッド機能頭部は任意自動切換えを実現する;配置の頭部は分配、印刷および検出のフィードバックを実現し、配置の正確さの安定性はより高い。
高速および小型化:高性能、低い電力、より少ないスペースおよび安価を達成するため。配置の効率で優秀であり、多機能次第に増加している高速および多機能の配置機械のための要求、および多重トラックおよび複数の仕事台の配置の実動モード
半導体の包装およびSMTの統合の傾向:電子プロダクトはより小さく、より多様化させて、より洗練されたなって。半導体の包装および表面の台紙の技術の統合は一般的な傾向になった。
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