SMTの企業の開発傾向

1. 製造の変形および改善- SMTの企業の機会および挑戦:

一方で、技術革命:市場の末端プロダクトの技術革新は深さの重要な変更をもたらし、SMTのより装置高い条件のための要求の幅は製造工程の複雑さ、正確さ、プロセスおよび指定に置かれた;一方では、費用の高騰、OEM/EMSの労働のような生産要素は費用および効率の二重要求に直面される。オートメーションのレベルを改良し、コストを削減することはSMT装置の新しい要求のための強い原動力を持って来る製造技術の変形そして改善のための現実的な条件である。

2. SMT装置の技術の未来の開発傾向:

新技術の回転および費用圧力は自動化され、理性的で、適用範囲が広い製造業、アセンブリ、兵站学アセンブリ、包装、およびテストの総合システムMESに出産した。SMT装置は科学技術の進歩によって電子産業のオートメーションのレベルを改良し、より少なく労働を実現し、人件費を削減し、個人的な出力を高め、そしてSMTの製造業の主要な主題である競争力を維持する。高性能、使い易さ、柔軟性および環境保護はSMT装置の主要な開発傾向である:

1）。高精度および柔軟性:企業の競争は激化している、新製品の進水周期は短くして、環境保護の条件はより厳しい;安価およびより多くの小型化の傾向と一直線に、より高い条件は電子製造設備に置かれる。電子デバイスは高精度の方に、高速および使い易さ、環境保護およびより多くの柔軟性成長している。パッチの頭部の機能頭部は自動切換えを実現できる;パッチの頭部は分配、印刷および検出のフィードバックを実現する、配置の正確さの安定性はより高く、部品および基質の窓の両立性そして柔軟性はより強い。

2）。高速および小型化:約高性能、低い電力、より少ないスペースおよび安価を持って来なさい。優秀な配置の効率およびmulti-functionalityの高速および多機能の配置機械のための要求は次第に増加している。多重トラックおよび複数のテーブルの配置の実動モードは約100,000 CPHに達することができる。

3. 半導体の包装およびSMTの統合の傾向:電子プロダクトの容積はますます小型化されるようになっている、機能はますます多様化されるようになって、部品はますます洗練されるようになっている。半導体の包装および表面の台紙の技術の統合は一般的な傾向になった。半導体の製造業者は高速表面の台紙の技術を適用し始め表面の台紙の生産ラインはまた半導体のある適用を統合し、従来の技術的な区域の境界はますます汚れられるようになっている。技術の統合そして開発はまた市場によって確認された多くのプロダクトを持って来た。POPの技術はずっと上限のスマートなプロダクトで広く利用されている。ほとんどのブランドのmounterの会社は表面の台紙および半導体アセンブリの統合によい解決を提供するフリップ破片装置（ウエファーの送り装置の直接適用）を提供する。