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SMT及びSMDの違い
SMTおよびSMDは非常に異なっています:
SMDは意味する表面によって取付けられる装置の省略です、:破片、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM、等を含む表面の台紙装置。
SMTは表面の台紙の技術(表面の台紙の技術のために短い)で、現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。表面の台紙の技術(SMT)はただわずか容積の10の装置に従来の電子部品を圧縮する電子アセンブリ技術の新しい世代で、高密度を、高信頼性の電子工学アセンブリ可能にします。生産の小型化、安価およびオートメーション。この小型化された部品は呼ばれます:SMD装置(またはSMCの破片装置)。プリント基板PCBに部品を組み立てるプロセスはようにSMTプロセス参照されます。準アセンブリ装置はSMT装置と呼ばれます。
工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |