はんだ付けし、退潮はんだ付けすること波間の相違:

退潮はんだ付けするプロセスは表面の台紙の部品のはんだの端間の機械および電気関係をかピンおよび印刷された板パッド実現するために印刷された板パッドで前配られるpaste-likeはんだを再溶解することである。

人々の環境保護の意識の強化によって、波のはんだ付けすることに新しい溶接プロセスがある。以前、錫鉛の合金は使用されたが、である人体に大きい害を引き起こすことができる重金属導く。そう今鉛の技術の生産がある。それは錫銀銅の合金および特別な変化を使用し、はんだ付けする温度はより高い。より高い予備加熱の温度はPCB板がはんだ付けする地帯を渡した後冷却地帯ワークステーションをセットアップしてまた必要である。この面はICTがあれば一方では、それ持っている検出の影響を熱を防ぐことである。

波のはんだ付けすることは基本的に同様に解釈することができる:それはわずかにより大きく、より小さい部品をはんだ付けするために退潮はんだ付けすることと異なっている。但し、退潮はんだ付けすることは実際に最初にブラシをかけられたはんだののりを溶かすことである部品熱する、および板を。、部品および板を接続する目的を達成するため。

1. 予備加熱地帯、reflowing地帯および冷却地帯による退潮はんだ付けするパス。さらに、波のはんだ付けすることは手動板および分配板のために適して、全部品は耐熱性であるように要求される。波の表面はSMTのはんだののりであるのに使用した部品があってはならない。波のはんだ付けを使用しないためにはんだ付けされるSMTのはんだののり板は退潮であるただ場合もある。

2. 波のはんだ付けすることはPCBおよび部品が一緒に溶接することができるように錫の浴室を通して液体に錫棒を溶かすことかき混ぜるのにモーターを波を形作るために使用する。それは手の差込およびsmtの接着剤板のはんだ付けすることのために一般に使用される。退潮はんだ付けすることはSMT工業で主に使用される。それは熱気かPCBで印刷されるはんだののりを溶かし、部品をはんだ付けするのに他の熱放射を使用する。

3. プロセスは異なっている:波のはんだ付けすることは最初に変化に吹きかけなければなり次に予備加熱し、はんだ付けし、そして冷却地帯によって行く。

はんだ付けし、退潮はんだ付けすること波間の第2相違:波のはんだ付けすることは差込をはんだ付けするために主に使用される;退潮はんだ付けすることはパッチ タイプの部品のために主に使用される

1. 波のはんだ付けすることはPCBおよび部品が一緒に溶接されるように錫の浴室を通して液体に錫棒を溶かすこと揺り動かすのにモーターを波を形作るために使用する。それは手の挿入物のはんだ付けすることおよびSMTの接着剤板のために一般に使用される。退潮はんだ付けすることはSMT工業で主に使用される。それは熱気かPCBで印刷されるはんだののりを溶かし、部品をはんだ付けするのに他の熱放射を使用する。

2. プロセスは異なっている:波のはんだ付けすることは最初に変化に吹きかけなければなり次に予備加熱し、はんだ付けし、そして冷却地帯によって行く。予備加熱地帯、reflowing地帯および冷却地帯による退潮はんだ付けするパス。さらに、波のはんだ付けすることは手動板および分配板のために適して、全部品は耐熱性であるように要求される。波の表面はSMTのはんだののりであるのに使用した部品があってはならない。はんだ付けされるSMTのはんだののり板は退潮であるただ場合もある。波のはんだ付けすること。