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中国 Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd. 認証
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最新の会社ニュース SMT実装部品パッケージフォーム

SMT実装部品パッケージフォーム

 

SMTは、パッケージングフォームとその外装フォームを含む高度な電子製造技術です。


表面実装部品は、受動部品、能動部品、および電気機械部品に分けることができます。その中で、受動部品は主に長方形のチップ、円筒形、特殊な形状、複合チップなどの形でパッケージ化されています。主なコンポーネントは、表面アセンブリ抵抗、表面アセンブリ静電容量、および表面アセンブリインダクタンスです。能動部品の主なパッケージ形態は、円筒形、セラミック、およびプラスチック部品であり、主なコンポーネントは、さまざまな種類の表面アセンブリ個別コンポーネントおよびさまざまなパッケージ形態の表面アセンブリ統合デバイスです。電気機械部品の主なパッケージ形態は成形されています。


電子部品を表面に組み付ける包装には、バラ包装、編組包装、筒状包装、パレット包装、包装の4種類があります。全体の PCB パッチ処理プロセスを達成するために、配置機のノズルを介してさまざまなパッケージング方法でさまざまなコンポーネントを取り付けます。

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パブの時間 : 2022-11-30 10:22:38 >> ニュースのリスト
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Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.

コンタクトパーソン: Ms. Linda

電話番号: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)

ファックス: 0086-755- 29502066

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