LED表示技術

a) クリーニング:超音波清浄PCBまたはLEDサポートを使用して、および乾燥。

b） LED表示土台:LEDの管の中心（大きい円形シート）の最下電極は拡張のために銀製の接着剤、および拡大された管の中心（大きい円形シート）と紡績工のテーブルに置かれる準備される。顕微鏡の下で、管の中心はPCBの対応する溶接の版で一つずつ取付けられているまたはLEDは針のペンと支え、それから銀製の接着剤は焼結によって凝固する。

c） LED表示出版物の溶接:電極はアルミニウム ワイヤーまたは金ワイヤー溶接工によってLEDの管の中心に現在の注入のための鉛として役立つために接続される。直接PCBに取付けられているLEDはアルミニウム ワイヤー溶接機を一般使用。（白いTOP-LEDを作るために金ワイヤー溶接工は必要である）

d） LED表示包装:分配によって、LEDの管の中心および溶接ワイヤはエポキシと保護される。PCB板の分配に終了するバックライトの光輝と直接関連している凝固させたコロイドの形の厳密な条件がある。このプロセスはまた蛍光体（白いleds）をつけるために責任がある。

e） LED表示溶接:バックライトがSMD-LEDまたは他の包まれたLEDなら、LEDは組立工程の前のPCB板に溶接される。

f） LED表示フィルムの切断:さまざまな拡散のフィルム、反射フィルム、等によって必要な使用穿孔器の型抜きのバックライト。

g） LED表示アセンブリ:手動でデッサンの条件に従って正しい位置にバックライトの源のさまざまな材料を取付けなさい。

h） LED表示テスト:光熱出力のバックライトのもとそして均等性の光電変数がよいかどうか点検。

LED表示包装:完成品は要求に応じて包まれ、貯えられる。