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穂軸およびSMTは何であるか。

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穂軸およびSMTは何であるか。
最新の会社ニュース 穂軸およびSMTは何であるか。

穂軸の導入そしてプロセス:

 

導入:破片板(穂軸)はプリント基板に、別名直接台紙の技術を、参照する露出した破片を直接付す欠く。それから結合を遂行される導けば、破片および鉛は有機性接着剤によって内部に閉じ込められ、保護される。慣習的なプロセスと比較されて、このプロセスに高い記録密度および簡単な操作がある。

プロセス:きれいなPCBは接着剤-破片ののり-をテスト-シールのビニールの暖房の治癒-テスト-貯蔵落とす

 

SMTはである何:

 

SMT (表面の取付けられた技術)は電子アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスの1つである。

SMTの特徴:

1. 電子プロダクトの高いアセンブリ密度、小さい容積およびライト級選手、パッチの部品の容積および重量は従来の差込式部品の約1/10だけである。通常、SMTの後で、電子プロダクトの容積そして重量は40%および60%減る

60% | 80%を減らしなさい。

2の高い信頼性、強い振動抵抗。はんだの接合箇所の低い欠陥率。

3. よい高周波特徴。減らされた磁気およびRFの干渉。

4つは、オートメーションを実現すること容易生産の効率を改善する。30%~50%コストを削減しなさい。保管材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等。

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なぜ使用SMTか:

 

1つの電子プロダクトの小型化の追求は、前に穴があいた差込式部品を減ることができない使用した

2つは、電子プロダクト機能より完全、集積回路(IC)持っていない穴があいた部品、特に大規模で、高い統合されたICを、表面パッチの部品を使用しなければならないである。

3つのプロダクト固まり、生産のオートメーション、高出力安価への工場は顧客の必要性を満たし、市場の競争力を増強するために良質品を作り出す

4. 電子部品の開発、集積回路(IC)の開発、半導体材料の複数のアプリケ−ション

電子の5つ、回転科学技術は命令的であり、国際的な傾向を追跡する

パブの時間 : 2022-10-11 14:29:50 >> ニュースのリスト
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コンタクトパーソン: Ms. Linda

電話番号: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)

ファックス: 0086-755- 29502066

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