SMTラインの検出リンクは何であるか。

1。

、シルク スクリーン印刷から始まって、多くの種類のパッチの点検がシルク スクリーンの点検、前炉パッチの点検およびAOIによって点検することができる後炉の点検を含んである。点検基準は各会社の条件に従って置かれる。

2。

smtアセンブリ密度のsmtそして改善の開発、また回路パターンの薄くなること、smdのより良いピッチ、および装置ピンの非視覚化、それはのような特徴の強化によってsmtプロダクトおよび対応する点検仕事の品質管理をもたらす。多くの新しい問題。同時に、smtプロセスの適切なtestabilityの設計法そして試験方法を採用することはますます重要になった。

3。

検出はsmtの信頼性を保障する重要なリンクである。smtの点検技術の内容は非常に豊富であり、基本的な内容は下記のものを含んでいる:testabilityの設計;原料の入って来る点検:アセンブリの後のプロセス点検そして部品の点検。

（1） Testabilityの設計:それはテスト器械のテスト回路、テスト パッド、テスト・ポイントの配分、testabilityの設計、等を含んでいる回路を処理するパッチの設計段階で遂行されるPCB回路の主にtestabilityの設計である。

（2）入って来る原料の点検:PCBsおよび部品の点検、またはんだののりおよび変化のようなすべてのsmtの組立工程材料の点検を含んで。

（3）プロセス点検:印刷、パッチ、溶接、クリーニングおよび他のプロセスのプロセス質の点検を含んで。構成のテストは構成の出現のテストを含んでいたり、共同テスト、構成の性能試験および機能テストをはんだ付けする。