すくいは二重インライン パッケージ、二重インライン アセンブリの省略である。

SMTの加工技術の急速な開発によって、SMTの破片の処理は次第に差込の処理を浸すために取り替えた。但し、PCBAの生産のある電子部品の大型が原因で、差込式の処理は取り替えられないし、まだ、パイプラインの人工的な差込の一般使用処理の後で電子assembly.DIPの差込の過程においてSMTパッチ処理する、の重要な役割を必要とする多くのスタッフを担う。

SMTは何であるか。

SMT （SMD）は電子工学アセンブリ工業の普及した技術そしてプロセスの表面アセンブリ技術（表面の取付けられた技術の省略）である。

すくいの差込の処理のプロセス フローは一般にに分けることができる:フィートの→修理溶接の（溶接の後で） →の版の洗浄の→の機能テストを切る構成の形成の→の差込式の→の波のはんだ付けする→の部品

1. 調査分析の部品

まず、調査分析の研修会のスタッフは材料をBOMの材料表に従って物質的な場所から集めるために、注意深く物質的なモデル、指定、印を点検し、サンプルに従って、処理のための自動バルク コンデンサーのクリッパーを使用して、試作期間の前処理をトランジスター自動成形機およびフル オート ベルトの成形機および他の形成装置行う。

2. 差込

破片を波のはんだ付けすることのために準備するために処理したPCB板の対応する位置に部品を挿入しなさい。

3. 波のはんだ付けすること

波のはんだ付けするコンベヤー ベルトに差込式PCB板を、PCB板のはんだ付けを変化、予熱、はんだ付けし、冷却し、そして他の波に吹きかけた後完了するためにリンク入れれば。

4. 構成の切られたフィート

適切なサイズを達成するためにはんだ付けされたPCBA板のフィートを切りなさい。

5. 修理溶接（ポストの溶接）

PCBAのためにそのまま溶接されなかった板を、彼ら修理され、修理されなければならない終えた。

6. 版を洗浄しなさい

顧客によって必要な環境保護の標準的な清潔に会うことをPCBAの完成品に残る変化および他の有害な物質をきれいにしなさい。

7. 機能テスト

部品がはんだ付けされた後、終了するPCBA板は各機能が正常であるかどうか機能がテストすることができるようにテストされるべきである。機能欠陥があれば、再度修理され、テストされるべきである。

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