SMTは何であるか。

SMTの生産ラインは、表面の台紙の技術（SMT）雑種の集積回路の技術によって開発される電子アセンブリ技術の新しい世代である。それは電子プロダクト製造業の新しい世代になるために表面の台紙の技術および退潮はんだ付けする技術を特色にする。アセンブリ技術。

SMTの広い適用は電子プロダクトの小型化そしてmulti-functionalityを促進し、条件を大量生産および低い欠陥率の生産に提供する。SMTは表面アセンブリ技術で、雑種の集積回路の技術によって開発される電子アセンブリ技術の新しい世代である。

主要な生産設備は印字機、ディスペンサー、配置機械、退潮のオーブンおよび波のはんだ付けする機械を含んでいる。付属装置は試験装置、改善装置、クリーニング装置、乾燥装置および材料貯蔵装置を含んでいる。

表面の台紙の組立工程は主に次のステップが含まれている:はんだののりの印刷、構成の台紙、および退潮はんだ付けすること。ステップは次の通り要約される:

ステンシル印刷:はんだののりは互いに接続するべき表面の付着力の部品およびPCBのためのフォローアップ材料である。最初に、鋼板はまたはレーザーの切口エッチングされ、次のステップを入れるためにそれからはんだののりは印字機のスクイージによってPCBの溶接のパッドで、印刷される。

構成配置:構成配置は全体のSMTプロセスの主要な技術および仕事の焦点である。プロセスは非常に正確にコンピュータ・プログラミングによって印刷されたPCBのはんだのパッドに表面の台紙の部品を置くのに精密な自動取付け装置を使用する。表面の付着力の部品の設計がますます精密になっていると同時に、接合箇所間の間隔はより小さくなっている、従って配置操作の技術的なレベルの難しさは一日一日と増加している。

退潮はんだ付けすること、（退潮はんだ付けすること）:退潮はんだ付けすることはフィート217の℃の溶解のはんだののりに温度を上げるために最初に活動化させた変化と、予備加熱する置かれる退潮の炉の後にPCBの付着力の部品の表面に、べきで、治るはんだ冷却する冷却の後でパッドによって接続される部品を、そしてはんだ付けするPCBは表面の付着力の部品およびPCBの結合をするために完了する。