SMTは表面の台紙の技術（表面の台紙の技術のために短い）で、現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。

SMTは表面の台紙の技術、表面の台紙装置、表面の台紙の部品およびSMT管理を含んでいます。特徴:高いアセンブリ密度、小型および電子プロダクトのライト級選手。パッチの部品のサイズそして重量は従来の差込式部品のそれの約1/10だけです。SMTが一般に使用された後、電子プロダクトの容積は40%~60%減り、重量は60%。%~80%減ります。高い信頼性および強い反振動能力。はんだの接合箇所の欠陥率は低いです。高周波特徴はよいです。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。生産性を自動化し、高めること容易。30%から50%コストを削減して下さい。材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等を救って下さい。

現在、実装技術の位置は関係そしてアセンブリのような一般的な生産技術から非常に多様な電子情報装置を達成するための主要な技術への次第に展開しました。高密度、より小さい隆起、無鉛プロセス、等は家電の市場の急速に変更の必要性により適応可能である新しい実装技術を要求します。実装技術の革新はまた半導体および電子製造技術の継続的開発のための強力な原動力になり、半導体の前陣技術および表面の台紙の技術の改善の重大な影響があります。フリップ・チップの隆起の生成が後部のパッケージへ半導体前陣プロセスの延長なら、ケイ素のワイヤー結合に基づくとらわれの隆起の生成は包装プロセスの延長です。