はんだののりの機能
はんだののりはSMTと一緒に伴われる溶接材料の新型である。それははんだの粉、変化および他の界面活性剤およびチキソトロピー代理店の混合によって形作られるのりの混合物である。SMTの企業PCBの表面抵抗、キャパシタンス、ICおよび他の電子部品の溶接で主に使用されて。
70年代では、表面の台紙の技術ははんだののりが溶けることができるようにプリント基板のはんだののりのパッドの印刷し、コーティングのはんだののりを、および示し特定の還流の温度のカーブに従ってサーキット ボードを熱するはんだののりのパッドで正確に表面の台紙の部品を付ける。合金部品は冶金の関係の技術を実現するために部品とプリント基板間のはんだの接合箇所を形作るように冷却され、凝固する。
はんだののりはSMTと一緒に伴われる新しい一種の溶接材料である。はんだののりは複雑なシステムでしたり、はんだの粉、変化および他の添加物の混合されたのりから成っている。はんだののりに最初に確立された位置の電子部品を付けることができる室温である特定の粘着性がある。溶媒およびある添加物の揮発を用いる溶接の温度で、永久的な関係を形作るために、溶接された部品およびプリント回路 パッドは一緒に溶接される。
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