小型部品の運転者板smtの一突きおよび場所機械

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IC （集積回路）

集積回路はミニチュア電子デバイスまたは部品である。回路で必要なトランジスターのようなある特定のプロセスを使用して、部品および配線、抵抗器、コンデンサーおよび誘導器相互に連結されたり、小さくか複数の小さい半導体ウエハーか誘電性の基質で製造され、次にパッケージで包まれる。、必須回路機能のミニチュア構造になるため;全部品が電子部品小型化の方の大きいステップを、低い電力の消費、知性および高い信頼性にする構造の全体に形作られた。それは回路の手紙「IC」によって表される。集積回路の発明家はジャック・キルビー（ゲルマニウム（GEの）ベースの集積回路）およびロバート・ノイス（ケイ素（Siの）ベースの集積回路）である。半導体工業のほとんどの適用は今日ケイ素 ベースの集積回路である

ICの土台機械

YT202Sは高精度の土台機械、それ小型部品のために適しているである0201、最高の部品である0402、広く多くのに種類の電気板製造業を適用するためにである。PLCC/QFP/SOP/SOT/CSP/BGA/etcのような

ETONの新しい改善の土台機械YT202SはまたICの皿車および送り装置車が、工場製造業のためにより理性的そして便利装備されている。

機械変数

SOPの土台

SOPの包装は構成の包装の形態である。共通の包装材料は次のとおりである:プラスチック、陶磁器、ガラス、金属、等。今度はプラスチック包装は基本的に、さまざまな集積回路で主に使用されて使用される。SOPのパッケージに広い応用範囲があり、次第に得られたSOJ （Jピン小さい輪郭のパッケージ）、TSOP （薄く小さい輪郭のパッケージ）、VSOP （非常に小さい輪郭のパッケージ）、SSOP （shrinked SOP）、TSSOP （薄く小さい輪郭のパッケージ）減らされたSOP）、SOT （小さい輪郭のトランジスター）、SOIC （小さい輪郭の集積回路）、等は集積回路の極めて重要な役割を担った。

いろいろな種類のICのパッケージの土台のために適したYT202S