SMTの一突きおよび場所の破片のmounterは導かれた球根、dobの球根、等のための軽工業を導いた。

SMTの一突きおよび場所の破片のmounterは導かれた球根、dobの球根、等のための軽工業を導いた。

技術的な変数

次元:2550*1650*1550mm

総重量:1700kg

PCBの長さの幅:最高:1200*500mm分:100*100mm

PCBの厚さ:0.5-5mm

No.ofのカメラ:輸入されたカメラの2sets

PCBの締め金で止めること:空気調節可能な圧力

モードの取付け:選ぶグループの盗品および別のplacingseparateおよび置くことを分けるため

ソフトウェア:独自にR & D

精密の取付け:±0.04mm

高さの取付け:<15mm>

速度の取付け:45000 CPH

部品:LED、コンデンサー、抵抗器、IC、定形部品、等。

伝送方向:両方方向（選択）

排他的な特許を取られた技術

電子送り装置の供給システム。

視野の直線飛行同一証明、印の訂正。

ノンストップ物質的な再積載機能

発生する座標等の後の自動最適化。

SMTプロセス

1.stencilプリンター:はんだののりはステンシル プリンターによってPCBで逃される

2.mounter:機能は正しい位置にPCBへ表面の台紙の部品を取付けることである。使用される装置はスクリーンの印字機の後ろのSMTの生産ラインにあるSMT機械である。

3.Curing:機能は表面アセンブリ部品がPCB板としっかりと結ばれるように接着剤を溶かすことである。使用される装置はSMT機械の後側にSMTの生産ラインにある治癒炉である。

4.Reflowはんだ付けすること:機能は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだようにはんだののりを溶かすことである。使用される装置は生産ラインにSMT SMT機械の後ろにある退潮はんだ付けする炉である。

5.cleaning:その役割は有害な溶接の残余のPCB板を変化取り外しのような上で組み立てることである。使用される装置は洗濯機、位置固定しないことができるオンラインである場合もあるオンラインである場合もないである。

6.detection:その役割は溶接の質およびアセンブリ質の検出のためのPCB板を組み立てることである。使用される装置は拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスト器械（ICT）、飛行針テスト器械、自動光学テスト（AOI）、X線の試験制度、機能テスト器械を等含んでいる。検出の必要性に従う位置は生産ラインの適切な場所で、形成することができる。

7.repair:その役割はPCB板改善の失敗を検出することである。使用される用具はであるはんだごて、修理ワークステーション、等…生産ラインでどこでも形成しなさい。