PCB板250000CPH破片MounterのSMTの土台機械台紙の部品をつけるLED

PCB板250000CPH破片のmounterのLEDの照明SMT土台機械台紙の部品

主要な変数

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LEDの配置機械の開発傾向

LEDの配置機械は高精度の方に成長している

配置の機械精度は配置機械のX、Ｙ軸の運行の機械正確さを動きおよびZ軸の回転正確さ示す。配置機械は送り装置からの部品をつかみ、口径測定のメカニズムによって集中の後にサーキット ボードに正確にそして確実に置くために機械動きを制御するように精密なメカトロニクスの技術を採用する。高性能のプロダクトを作り出すため、最初の主要な挑戦の1つは配置機械の配置の正確さをできるだけ改善することである。

共通LEDの実装技術では、金ワイヤーが付いている破片の電極とサポート ピン間の関係は一般に相互連結によって達成されるが、金ワイヤー破損は失敗のコモン・コーズの1ついままで常にだった。LEDの照明適用の異常な金ワイヤーは死んだライトのような共通の問題のための被告人および大きく軽い腐食である。死んだライトは2つの状態に大体分けることができる1つはまったく明るくない、冷たい、または明滅とき熱いとき他は明るくない、それである明るい。つかないことの主な理由は電気回路が開いている、明滅の理由は金ワイヤーの弱いはんだ付けするか、または悪い接触が原因であることであり。

フリップ破片のはんだ付けする技術の導入を使うと、費用を非常に救い、信頼性および熱放散を改善する2間の関係はより安定した金属の隆起のはんだの球を通して接続することができる。LEDに長い生命および他の利点の利点がある。金ワイヤー相互連結を使用して従来の実装技術と比較されて、フリップ破片の溶接の技術はLEDの利点に完全な演劇を与えることができる。LEDのフリップ破片の溶接の技術は単一チップおよび複数の破片モジュールを実現する。ダイス結合の接着剤のパッケージに高い明るさ、高く軽い効率、高い信頼性、低い熱抵抗およびよい色の一貫性のような多くの利点がある。

LEDの金なしの包装は「包み」、企業の「自由な包装」ように一般に知られている。このプロセスは破片区域がSMD装置より大いに小さい、従ってこのプロセスは非常に洗練された設計を要求するので、フリップ・チップおよびサーキット ボードの直接SMTの結合を使用し、SMD包装プロセスを省略し、そしてサーキット ボードかキャリアにSMT方法によって直接フリップ・チップを付ける。

将来、LEDの配置機械は正確さの改善に基づいてフリップ破片の非カプセル封入 プロセスに直接加えられる。これは多くの包装の費用を救うことができる非常にで、生産費を増加し、そして生産周期を短くするLEDプロセスの小さい回転。それはLEDプロダクトを実際に書き入れる高性能および低価格の全般照明の市場を作る。LEDの製造工程にLEDの配置機械を直接加えることに未来の技術動向になる潜在性がある。

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