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退潮はんだ付けすることの基本的な知識 退潮はんだ付けする技術は電子製造業の分野で新しくない。私達のコンピュータで使用されるこのプロセスによるサーキット ボードにさまざまな板の部品ははんだ付けされる。部品が貼られたサーキット ボードにの中のヒーター回路が最高に暖房の後で空気か窒素を十分な温度使用するこの装置、それ吹くある、ようにメイン ボードが付いている部品の溶解そして結束の両側のはんだ。このプロセスの利点は酸化避けることができる温度が制御し易いことであり溶接プロセスの間に製造原価はより制御し易い。 SMTの配置の全ライン プロセスでは、配置機械が配置プロセスを完了した後、次のステップは溶接プロ... 続きを読む
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SMTの歴史 smtは表面アセンブリ技術を示す、別名表面の台紙または表面の台紙の技術は、電子アセンブリ工業の普及した技術そしてプロセスである。smtの基本プロセスの流れははんだののりの印刷、部品の土台、退潮の溶接、AOIの光学点検、維持を等含んでいる。SMTプロセスは単一側のアセンブリおよび二重側のアセンブリを含む5つのプロセスに、分けることができる。 半世紀の開発の後で、SMTの処理は現代電子加工産業で非常に成長するようになった。加工産業の半分。Lianlianの技術の技術スタッフは次のsmtパッチの処理の開発プロセスに導入する。 SMTパッチの処理がいかに作り出されるか 文書化された歴史的... 続きを読む
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ETON LEDの破片のmounterの特徴 1. ETONは導かれた破片のmounter機械、特に高速mounterおよび極度の高速mounterに長い歴史およびよい経験である。私達は90%以上中国の大きい導かれた工場市場を得た。多くの大きい中国のブランドはフォーシャンのYankon、MLS、照明、NVC、等のような私達の顧客、である。 2. 同じ容量と比較されるETON機械はより安い。私達に別の速度モジュールが、40000 cphのような、80000 cph、180000 cph、250000 cphおよび500000cphある。もっとを使って選ぶため私達を使って協同。 3.ETON機械は... 続きを読む
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新技術は現れている Lightbarの多数LEDsが1つのCCFLの管を取り替えるので、各LEDの明るさそして色度はLEDsの費用を増加する同じランク（範囲）の価値にあるように要求される。破片、混合された蛍光体および実装技術、LEDsが原因で多数の明るさのレベルおよびより多くの色のブロックに分けられ、各バックライトの源の製造業者にすべてのブロックの小さい部分だけである異なった大量生産の条件がある。 費用を増加するプロダクトの大きい部分は捨てられる。今度はある製造業者はコストをある程度は削減できるバックライトの州の下で白色光現象および必須の色度の範囲を達成するために同じ明るさのレベルに基づいて色... 続きを読む
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一突きおよび場所機械は何であるか。 自動配置機械が部品の高速の、高精度および自動配置を実現するのに使用されている。それは全体のSMTの生産の最も重大で、最も複雑な装置である。配置機械は実際に精密工業用ロボットである。部品およびプリント基板を損なわないで吸収変位置配置の機能によって、それはPCB板の指定パッドの位置にSMC/SMDの部品の急速で、正確な土台を実現する。 私に連絡しなさい: デイヴィッド Whatsapp/Wechat/Tel:+86 13827425982 Skype:+86 15573907263 電子メール:david@eton-mounter.com シンセンEtonのオー... 続きを読む
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1. つくことのための主流の光源はLEDに変えられる 現在、商業強力な導かれたプロダクトの軽い効率は150lm/Wより多くに達し、以上30,000時間、広範囲の性能を作る他の光源を越えたLEDの耐用年数は達した。同時に、LEDランプの価格は強国に加えて他の光源で、構成されるランプのそれに近づいた。従って、相対的に言って、LEDに既にある特定の利点がある。同時に、LEDの実験室プロダクトの照明効果は300lm/Wより多くに達し、適度な熱放散の設計によって、50000時間以上の生命は完全に達成可能である。論理的に話して、他の光源に軽い効率および寿命で少し改善の余地がある。従って、それはLEDがつく... 続きを読む
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上流、中間およびサプライ チェーンの下流でますます完全である 大型TVのバックライトの技術の開発によって、LEDは次第にCCFLを取り替えた。ノート パソコンでは、LEDは広く利用されて、モニターはまた急速に増加している。 LEDライトの供給は皆が約今かかわっている問題である。今度は主要なバックライトの製造業者はLEDの包装の工場にそれに応じて区切られる、またはバックライトの製造業者に自身のLEDの包装の工場がある。 サプライ チェーン問題の点では、主要なバックライトの製造業者は自身のパートナーとしてLEDの包装の工場を受け入れられる考慮している。特許を取られた破片の全体的な供給は補給不足にあ... 続きを読む
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はんだののりの機能 はんだののりはSMTと一緒に伴われる溶接材料の新型である。それははんだの粉、変化および他の界面活性剤およびチキソトロピー代理店の混合によって形作られるのりの混合物である。SMTの企業PCBの表面抵抗、キャパシタンス、ICおよび他の電子部品の溶接で主に使用されて。 70年代では、表面の台紙の技術ははんだののりが溶けることができるようにプリント基板のはんだののりのパッドの印刷し、コーティングのはんだののりを、および示し特定の還流の温度のカーブに従ってサーキット ボードを熱するはんだののりのパッドで正確に表面の台紙の部品を付ける。合金部品は冶金の関係の技術を実現するために部品とプ... 続きを読む
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5の直接タイプ極めて薄い技術 この段階では、大型の直接つけられたLEDのバックライトは大型の端つけられたLEDのバックライトに成長している。 低炭素、緑、環境保護、極めて薄いの表示条件の後で、およびハイ カラーは、バックライトを制御する後期の端つけられたLEDのバックライトの動的区域最適値に達することができないし直接つけられたバックライトの技術のシンナーである必要がある。LGPの微細構造を処理し、軽いガイド版の印刷によって、LEDランプは最も短い間隔の軽い混合の条件を満たすことができ長距離伝達による元のサイド記入項目のタイプを変えるLGPの光源の伝達効率を改善する。軽い損失の問題。 大型の直接... 続きを読む
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4番目に、LEDの包装の直接包装の熱放散材料を考慮しなさい 今度は大型LEDのバックライト プロダクトを開発し、設計して、直面されるべき重要な問題は熱放散の問題である。直接タイプLEDの大型のバックライトの源に熱をある程度は散らすのを助ける全体のLED大きい板で対応する熱放散の版が熱放散の効果を達成するのに使用されるある程度のライト混合の高さがあり。 LEDランプの力が比較的高く、ある程度のエネルギーが熱の形で、バックライトの源に熱信頼性の厳密な条件が解放されあるので、影響を過熱させる回路部品の性能は、LEDランプの明るい効率を減らし、フィルム材料のしわを作り出す。現象はバックライトの源ムーラ... 続きを読む
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| 工場の住所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
| 営業所:HENGFENGの工業地域、ZHOUSHIの道第739の賀州市のコミュニティ、HANGCHENGの通り、BAOAN、シンセン、中国 | |
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