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SMTは表面の台紙の技術(表面の台紙の技術のために短い)で、現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。 SMTは表面の台紙の技術、表面の台紙装置、表面の台紙の部品およびSMT管理を含んでいます。特徴:高いアセンブリ密度、小型および電子プロダクトのライト級選手。パッチの部品のサイズそして重量は従来の差込式部品のそれの約1/10だけです。SMTが一般に使用された後、電子プロダクトの容積は40%~60%減り、重量は60%。%~80%減ります。高い信頼性および強い反振動能力。はんだの接合箇所の欠陥率は低いです。高周波特徴はよいです。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。生産性を... 続きを読む
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HT-E8DはEtonの会社が発明する新しい一突きおよび場所機械です。 それに16の頭部、全く80の送り装置の場所があります。多機能機械が付いている2モジュール サーボ モーターを搭載する上限磁気リニア モーターを使用して それはいろいろな種類のPCBプロダクトをすることができます より多くの情報のための私に連絡する歓迎... 続きを読む
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展覧会のETON SMT機械。第9から歓迎された6月の第12に、大抵公平な2019年の広州の国際的な照明私達のブースを訪問するため。1.1ホールC30。そこに会って下さい 続きを読む
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印刷(赤い接着剤/はんだののり)-->点検(任意AOIの自動か目視検差)-->土台(最初のりの小さい装置はそれから大きい装置を貼り、:高速パッチおよび集積回路の配置)-->Detection (任意AOIの光学/目視検差)-->welding (熱気の退潮による溶接)-->点検(AOIの光学点検出現および機能テストに分かれることができます)-->維持(用具を使用して:溶接のテーブルおよび熱気のdesoldering場所、等)-->副板(まな板のための手動か割れた機械)プロセス フローは簡単です:印刷-------パッチ-------溶接-------分解検査(テストは制御質への各プロセスに加え... 続きを読む
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