![]() |
SMTの処理の詳しいプロセス1. 物質的な購入処理および点検は生産が基本的に正しいことを保障するために顧客が提供するBOMのリストに従って物質的な購入者材料の元の購入を遂行します。購入が完了した後、物質的な点検そして、ピン ヘッダー、抵抗器ピン、等のような処理することは、行われます。点検はよりよく生産の質を保障することです。Connaughtの電子文書の調達は専門にされた製造者によって供給され、上下流の調達ラインは十分に成長しています。2つのシルク スクリーンのシルク スクリーン、すなわち、スクリーンの印刷は、SMTの処理の最初のプロセスです。シルク スクリーン印刷は構成にはんだ付けすることの... 続きを読む
|
![]() |
リニア モーターを搭載する新しい機械 8つの頭部30の送り装置の場所。 続きを読む
|
![]() |
SMTの配置プロセスの細部はPCBの生産の質を定めます。簡単に言えば:顧客は-カスタマ情報-原料の調達-入って来る点検-をオンライン生産-アフターセールス包装発注します。 プロセスを処理するSMT SMTの前の準備 1. サーキット ボード データ(Gerber)は標準的な回路図の電子ファイル少なくとも4つの層が含まれるべきです:、穴ファイルを通して、ファイルにテキストの表面ファイル、はんだのマスク ファイル パッドを入れて下さい;できればPCB板工場Gerberによって提供される板;標準的な板側面の指定:左右10mmの板の端;穴の指定を置く標準:同じ板の左右の側面の1つの位置の穴は、各側面の... 続きを読む
|
![]() |
3番目に、単一味方された混合プロセス 入って来る物質的な点検=> PCBの側面Aスクリーンの印刷のはんだののり(ポイント パッチの接着剤)の=>パッチの=>の乾燥(治癒)の=>の退潮はんだ付けする=>のクリーニングの=>の差込式の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出= >改善 4味方された二重混合プロセス A:入って来る点検=> PCBのB側のパッチの=>の折り返しの=> PCBの差込式の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理をわき治す付着力の=>パッチの=> 後挿入される SMDの部品のために適した多くより個別部品 B:入って来る物質的なわき検出の... 続きを読む
|
![]() |
装置の紹介 Stencialの印字機:PCB板にはんだののりを置くこと コンベヤー伝達機械を選び、置くPCB板 一突きおよび場所機械:PCB板にLEDの破片を取付けること 退潮のオーブン:PCB板を熱すること 装置機能 HT-E6Tラインは多くの種類のLEDランプおよび他のある部品のためです。電力ドライブ、IC、抵抗器およびある定形compionentsのように等。 このラインはPCB板のために適しています:最高のサイズ:1200*350 mm。最低のサイズ:100*100 mm。 このラインは実際の速度20k CPHに達することができます。... 続きを読む
|
![]() |
最初に、単一味方されたアセンブリ 入って来る物質的な点検=>スクリーンの印刷のはんだののり(ポイント パッチの接着剤)の=>パッチの=>の乾燥(治癒)の=>の退潮はんだ付けする=> クリーニングの=>の検出の=>修理 2番目に、両面アセンブリ A:入って来る物質的なわき点検=> PCBのシルク スクリーンのはんだののり(ポイント パッチの接着剤)の=>パッチの=>の乾燥(治癒)の=> わき退潮はんだ付けする=>のクリーニングの=>の折り返しの=> PCBのB側のシルク スクリーンのはんだののり(ポイント パッチの接着剤)の=>パッチの=> 乾燥に=>の退潮はんだ付けすること(側面Bの=>のクリ... 続きを読む
|
![]() |
SMTは表面の台紙の技術(表面の台紙の技術のために短い)で、現在電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスです。 SMTは表面の台紙の技術、表面の台紙装置、表面の台紙の部品およびSMT管理を含んでいます。特徴:高いアセンブリ密度、小型および電子プロダクトのライト級選手。パッチの部品のサイズそして重量は従来の差込式部品のそれの約1/10だけです。SMTが一般に使用された後、電子プロダクトの容積は40%~60%減り、重量は60%。%~80%減ります。高い信頼性および強い反振動能力。はんだの接合箇所の欠陥率は低いです。高周波特徴はよいです。減らされた電磁石および無線周波数の干渉。生産性を... 続きを読む
|
![]() |
SMTの基本プロセスの部品 SMTの基本プロセスの部品は下記のものを含んでいます:シルク スクリーン(か分配)、配置、点検きれいになる、退潮改善はんだ付けすること(治癒) 印刷:その機能は部品のはんだ付けすることのために準備するためにPCBのパッドではんだののりかパッチの接着剤を印刷することです。使用される装置はSMTの生産ラインの最前線にあるスクリーンの印字機(はんだののりの印字機)です。 分配:それは接着剤がPCBに滴るところに固定位置です。その主関数はPCBへ部品を固定することです。使用される装置はSMTラインのまたは点検装置の後ろの最前線にあるディスペンサーです。 取付け:その機能は正... 続きを読む
|
![]() |
LEDレンズ ライトのプロセスはである何。 第一歩はLEDの破片の取付けにあり、LED PCBのotheの部品は乗ります。 第2ステップは板を熱することです 第3ステップは接着剤機械を使用することです ステップはレンズの取付けにあります。そして板を熱します、... 続きを読む
|